近日，国内半导体行业的多个项目迎来新进展，其中也包含SiC相关动态。
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安徽晶隆年产630万片外延材料项目封顶 -
容泰半导体（江苏）产业园开业 -
江苏尊阳电子三代半封装项目奠基 -
重庆新陵微年产120万片6英寸功率半导体晶圆线 -
香港新设第三代半导体研究中心
5月28日，据“中电二公司”消息，滁州（晶隆半导体）半导体外延材料产业园EPC项目于当月25日举行封顶仪式。
安徽晶隆半导体成立于2023年9月18日，经营范围为半导体分立器件制造、电子专用材料制造和集成电路芯片设计制造等。
据悉，该项目为滁州市南谯区重点项目，项目总投资55亿，占地面积约250亩，建筑面积18万平。另外根据安徽发改委发布的该项目节能报告审查意见得知，项目购置硅外延炉、清洗机、石英清洗机、碳化硅外延炉、封装机、倒片机、钝化处理等生产线设备和表面颗粒测试仪、几何参数测试仪、少字寿命测试、电阻率测试仪、质谱仪等检测设备。建成后形成年产630万片硅外延片和碳化硅外延片的生产能力。
5月27日，据“容泰半导体”视频号消息，容泰半导体（江苏）有限公司举行了容泰高新智造产业园启航仪式。
来源：今日半导体
容泰半导体（江苏）有限公司成立于2019年11月，厂房占地面积33888m²,主营IC封装、集成电路产品，功率分立器件、功率三极管、模块、IGBT、BJT，MOSFET等。
据官网消息，容泰2022年设立功率模块生产线，年产值约1.4亿元；2023年拓展SiC/IGBT产品线，出货量突破3亿元；并投资集成电路芯片级(CSP)封装项目二期工程厂房面积50.8亩。
未来，容泰将聚焦于SiC的研发与应用，为国产半导体产业发展添砖加瓦。
5月27日，江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。
据悉，尊阳电子二期项目“第三代功率半导体集成电路封装项目”投资2.65亿，建设规模27614.01平方米，搭建生产车间和基础设施；平台化企业投资9.98亿，建设生产设备。项目在2027年12月全部达产，达产后实现年销售收入约11亿元，年税收约7000万元。
图 项目建设规划（源：江阴市人民政府）
5月24日，据“涪陵发布”消息，位于涪陵高新区的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中。预计9月底实现试生产，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。
该公司投资约20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
新陵微产品晶圆
据港媒报道，5月17日，香港特区立法会本经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港微电子研发院。
香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括SiC和GaN，该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。该研究中心将落地元朗创新园，容纳两条第三代半导体的试验生产线，并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：约104亿元，最新功率半导体项目信息汇总