5月28日，甬矽电子发布公告称，将募集9亿元投资公司的“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，达产后形成先进封装产品9万片的生产能力。
本项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为 9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学 气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进 的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
该项目实施地点位于公司二期工厂，已在去年9月落成，总占地500亩，总投资额111亿元，以先进晶圆级封装为主。实施主体为甬矽半导体（宁波）有限公司，系甬矽电子控股子公司。
来源：甬矽电子官网
建成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技术”、“多层布线连接技术”、“高铜柱连接技术”、“硅通孔连接板技术”和“硅通孔连接板技术”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：产能可达9万片，甬矽电子募集9亿元投资先进封装项目
