积层陶瓷电容(MLCC)是陶瓷电容的一种，陶瓷电容分为单层陶瓷电容与积层陶瓷电容两种。其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆栈层数成正比。MLCC 开始取代电解电容和钽质电容，当然目前后两者仍有相当市占，各有特性优势，而随着高性能消费性电子产品如个人计算机及智能手机等普及，对 MLCC 需求也越来越大。
MLCC是电子产品中重要的一部分，对其进行质量管理是非常重要的一部分，利用3D X-ray CT断层扫描可以检测MLCC造成失效的原因或是质量管理的部分。
裂纹常发生于某一端电极，产生原因和烧结冷却速度有关。其危害和空洞相同。
分层
MLCC烧结为多层材料堆积共烧结。如层与层间接合力不强，烧结过程中内部产生污染而导致分层。其危害与空洞裂纹相同。
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▲MLCC内电极空洞 |
▲MLCC 3D影像 |
如果使用研磨切片的方式对MLCC进行分析，样品既小又不方便做切片，且可能需要花费大量时间及大量样品进行切片才会找到失效状况，还有可能会被质疑是在做切片时才造成空洞或裂纹等状况。而利用3D X-ray CT扫描对MLCC进行分析，不需要破坏样品且不需花费大量时间与人力进行切片。
原文始发于微信公众号（TechMax 先驰 雄迈）：3D X-ray CT检验积层陶瓷电容(MLCC)
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