作为5G射频前端模组中的核心元件，滤波器在实现高速率、低延迟和大容量的5G通信中起着至关重要的作用。目前，国内滤波器产品主要有SAW、BAW、LTCC滤波器及IPD滤波器等。
各滤波器适用频段 图源村田
其中，SAW、BAW 滤波器采取半导体光刻工艺，相较于传统介质滤波器体积大幅缩小，是目前手机等消费类电子产品应用的主流滤波器，LTCC 滤波器通过LTCC（低温共烧陶瓷）技术制作而成，凭借其小型化、低损耗、宽频谱、温度稳定、高可靠性等特点在 5G 基站应用中存在优势。
一、什么是LTCC技术
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板。
LTCC工艺流程 图源Orbray
与其他集成技术相比，LTCC技术具有封装性好、集成能力强、损耗较小、性能优异等优点。LTCC技术是实现射频模块中无源滤波器件的有效途径之一。
二、LTCC滤波器的分类
按照频率特性常用的LTCC滤波器可以分为：低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。各种频率特性的滤波器相应决定了特定频率信号可以通过，而其他频率信号不能通过。
LTCC低通滤波器 图源佳利电子
三、LTCC滤波器的应用
近年来，5G的发展伴随着更多更高的频段，同时也有更大带宽的需求，Saw和Baw滤波器已不能很好地满足5G对高频高带宽的需求。LTCC滤波器因尺寸小、性能优良、可靠性高、成本低等优点，非常适合更宽带宽和更高频率的应用，逐步成为5G通信中的主流技术。
LTCC滤波器除了可以应用在智能手机、5G基站领域外，还可以应用在工业、医疗、航空航天、军工等领域。
在全球LTCC滤波器市场中，日本、美国等发达国家占据主导地位，主要厂家有：Mini-Circuits、村田、TDK、太阳诱电等；我国台湾LTCC技术发展良好，目前生产LTCC滤波器的厂家主要有：国巨、华新科、璟德电子、达方电子、千如电机等；大陆地区的的LTCC滤波器发展较晚，但生产能力正在不断增强，主要厂家有：顺络电子、风华高科、宏科电子、佳利电子、麦捷科技、深圳振华富、深圳波而特、飞特尔科技、赣州研创、灿勤科技、合肥云之微等。
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推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
展会预定：
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：LTCC滤波器：5G通信技术重要解决方案之一
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