2024年由艾邦主办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 (同期举办: 热管理材料展) 将于8月28日-30日在深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)举办!届时,四川六方钰成电子科技有限公司将展示电子陶瓷基板生瓷带、浆料等产品,展位号:7H104,诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。


Company Profile

公司简介

四川六方钰成:国内第一家专注薄膜陶瓷基板的厂家

四川六方钰成电子科技有限公司

四川六方钰成电子科技有限公司自2019年成立以来,已迅速成为电子陶瓷领域的创新领导者。公司总投资达2.5亿人民币,建设了4500平米的高标准生产厂房,配备了完整的生产与测试设施,专注于电子陶瓷基板的生产和研发。

全面的生产能力

六方钰成拥有粉体改性、流延、烧结、CMP、溅射、蒸发、光刻、电镀、蚀刻、丝网印刷、等静压、激光切割等一系列先进的生产工艺。这些技术的整合,使公司能够生产高质量的氧化铝和氮化铝薄膜陶瓷基板,以及高密度HTCC布线基板等核心产品。

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创新与认证

六方钰成不仅在技术上追求创新,还通过ISO9001认证,展示了其在管理和质量控制方面的严格标准。公司的产品已广泛应用于航天、电子、航空、船舶及兵器等领域,特别是其自主研发的HTCC生瓷带及配套浆料,已成为多个行业内重要的技术选择。

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网址:http://www.hexagold.net/


main products

主要产品

电子陶瓷基板

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99.6% 氧化铝陶瓷基板


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氮化铝陶瓷基板


物性指标:

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表面粗糙度及翘曲度:

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HTCC 生瓷带及配套浆料

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基于完全自主知识产权的流延、共烧技术,开发成功多种高品质 HTCC 生瓷带及配套浆料,适于制作高密度微波模块、光电 / 微波陶瓷封装管壳、芯片封装基座,是 SIP 集成的重要手段。

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薄膜电路

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常见膜系结构

采用溅射、蒸发、光刻等精密工艺,适于制作高密度、小尺寸、高性能无源电路,典型产品为精密电阻、芯片电容、滤波器、功分器、电桥、铁氧体微带电路等,在射频微波、光通信、汽车电子、医疗电子等领域应用广泛。

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可实现组装方式:胶粘、丝焊、带焊、钎焊(锡铅、锡银铜、铟铅银共晶焊金锡、金锗

单层芯片电容(SLC)

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基于完全自主知识产权的流延、共烧技术,开发成功多种高品质 HTCC 生瓷带及配套浆料,适于制作高密度微波模块、光电 / 微波陶瓷封装管壳、芯片封装基座,是 SIP 集成的重要手段。

  • 体积小,应用频率高(最高可到 100GHz);在射频、微波和毫米波电路中主要起隔直和滤波等用途。

  • 工作温度:-55℃ ~+85℃;标准膜系结构为 TaN/TiW/Ni/Au,满足胶粘、焊接、共晶等各种微组装工艺要求。

  • 容值 100pF 以下压值为 100V,容值 100pF 及以上耐压值为 50V。

高频空心电感

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  • 体积小,应用频率高,最高可到 40GHz;在射频微波电路中主要起馈电(供直流扼高频)作用。
  • 工作温度:-55℃ ~ +85℃;漆包线绕制,引线端搪锡,适用微组装带焊工艺。

金锡合金预置

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工艺特点:
AuSn 焊料具有免助焊剂、多次熔融、无铅等优良特性,在微电子、光电子、激光器件等领域应用广泛。

技术指标:
  • Au 含量:≧ 70~80% 可调 ( 客制 )

  • 阻挡层:Pt,0.2~0.6±0.05μm

  • Au 含量精度:±5%

  • 金锡厚度:典型值 4-6µm

  •  金锡厚度精度:±10%

  • 熔点:280±5℃ ( 客制 )

  • 防氧化层:Au,厚度 0.05μm

  • 焊盘位置精度:±5µm

  • 最小焊盘尺寸:38µm*38µm

  • 液相保留时间:≧ 30s


推荐展会:第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

同期举办:热管理材料展

2024年8月28日-30日  

深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)

展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链;热管理材料产业链,精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业!

一、精密陶瓷产业链:


1、陶瓷器件及材料MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;


2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。


3、陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;


4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;


5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;


6、设备:


陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机;


封装测试设备:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等;


7、耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火材料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精密网版、清洗剂、电镀药水等。


二、热管理产业链:


1、热管理材料:氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉(钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等)、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板;


2、散热器件:半导体制冷片(TEC)、IGBT散热器(铜、铝)、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;


3、设备:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机,CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。


三、功率半导体器件封装产业链:


1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;

2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;


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展会预定:
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邮箱:wenxiaoting@aibang.com
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原文始发于微信公众号(陶瓷科技视野):四川六方钰成:国内第一家专注薄膜陶瓷基板的厂家

作者 gan, lanjie