株式会社村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm）平滑滤波聚合物铝电解电容器“ECASD40E477M4R5KA0”，不仅维持了与传统产品同等的薄型（2.0mm Max）和大容量（470μF），还实现了低ESR（4.5mΩ）。 现已开始批量生产，并可提供样品。
近年来，数据中心使用的服务器和加速器等IT设备不断趋于大电流化。IC电压变动及发热成为影响设备稳定工作的两大问题，因此需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器（冷却单元）。 村田致力于通过低矮、大容量的传统产品解决问题，并提供了通过削减部件数量降低部件成本的解决方案。为需要大电流的数据中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供稳定电源做贡献，主要用途：服务器、加速器、笔记本电脑。
然而，为了应对伴随大电流化的噪声增大，低ESR产品的需求越来越大。 为此，村田开发了本产品，在维持传统产品的高度和大容量的同时，将ESR值改善了25%。 由此不仅抑制了电子部件的安装面积和成本，还有助于维持设备电源供应的稳定。