Hexcera®台阶设计
覆铜陶瓷基板是大功率电力电子器件实现能源控制与的绝缘散热的基础组件，而各类电力电子模块的发展也趋向于小型化及复杂集成化。伴随着功率密度的提高，功率器件的工作温度也显著升高，电力电子器件的可靠性及热管理也成为各大制造商面临的最大挑战。为了解决热机械应力最终引起的基板失效问题，Hexcera®提出了特殊台阶设计工艺解决方案。
覆铜陶瓷基板产生的热机械应力是由其衬底材料CTE的差异引起的塑性变形而导致，故失效模式也主要体现为铜-陶瓷界面的塑性损伤，即分离或开裂，在此期间，应力疲劳将以铜-陶瓷的几何奇点为始而逐步向内部传导。Hexcera®通过设计边缘台阶，释放温循过程中累积的应力来达到冷热循环可靠性提升的效果。
Hexcera®台阶设计产品的冷热循环可靠性通常可实现3~4倍提升，拥有比dimple设计更好的效果，大幅增强基板在严苛工况下的疲劳寿命，填补ZTA DCB与SI3N4 AMB温循可靠性上巨大的空白。
原文始发于微信公众号（瀚思瑞半导体）：HEXCERA®基板小课堂（第四期）：台阶设计
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