6月8日，据“杭绍临空示范区绍兴片区”消息，在2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式上，签约了中科智芯晶圆级先进封装项目。
据悉，该项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。
中科智芯在2018年由中科芯韵产业基金、徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）、江苏新潮科技集团有限公司等单位共同出资成立。
位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。
来源：杭绍临空示范区绍兴片区
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：17.5亿元，中科智芯先进封装项目签约绍兴片区