CMPE 同期论坛
低温共烧陶瓷(LTCC)产业论坛
深圳国际会展中心7号馆 论坛区1
LTCC即低温共烧陶瓷,是1982年由美国休斯公司开发出的新型材料技术。LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源器件嵌入其中进行叠压,最后在1000℃以下进行烧结,在其表面可以贴装IC和有源器件,从而形成LTCC无源/有源集成的功能模块。LTCC产品包括LTCC元器件、LTCC基板、LTCC集成模块等,广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、军工等市场。
△艾邦CMPE2023展会现场
LTCC 技术是电子元件复合化、集成化和模块化的首选技术之一,是设计和制造射频微波集成元件、模块和实现 SIP 高密度集成子系统的关键技术,是实现无线通信元器件小型化、轻量化、高可靠性和低成本的关键技术之一。近年来,LTCC 技术越来越受到重视,发展迅速,应用逐年增多,特别是在5G/6G通信领域发展前景广阔。
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | LTCC 6G毫米波滤波器结构设计与封装 | 杭州电子科技大学 教授 宋开新 |
2 | LTCC浆料与生瓷带匹配性研究 | 深云基 |
3 | 激光技术在LTCC/HTCC领域的应用 | 德中技术 |
4 | 多层共烧陶瓷整线解决方案 | 中电科二所 |
5 | LTCC/HTCC高精密检测方案 | 国科测试 |
更多议题征集中,欢迎自荐/推荐议题,题目自拟。演讲报名李小姐:18124643204(同微信)
免费入场券领取步骤:step1:关注“艾邦陶瓷展”公众号,step2:底部菜单“观众登记”
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):【CMPE同期论坛】低温共烧陶瓷(LTCC)产业论坛(8月28-30日·深圳)
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。