20世纪80年代初，IBM公司商业化的主计算机的电路板（基板：33层和100倒装芯片粘结大规模集成电路器件）采用多层陶瓷基板技术，因为这些多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃的高温下共烧的，故而成为高温共烧陶瓷（HTCC），以区别于后来开发的低温共烧陶瓷。
HTCC具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率组装电路中具有广泛的应用前景。HTCC是将高温烧结陶瓷粉（氧化铝、氮化铝等）制成厚度精确且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需的电路图形，然后叠压在一起，通常采用钨、钼、锰等金属浆料，在1500℃~1850℃下烧结，制成三维互连的高密度电路。
2024年8月28-30日，陶瓷封装产业链齐聚艾邦第六届精密陶瓷展览会，地址：深圳国际会展中心7号馆，届时合肥圣达、成都宏科、佳利电子、优科华瓷、艾森达、宁夏北瓷、六方钰成、博为光电、海泰克、合肥恒力、宇宸科技、天津奥峰、诺顶智能、国科测试、安视智能等陶瓷封装产业链原材料、生瓷带、金属浆料、陶瓷封装管壳/基板、成型设备、加工设备、检测设备、耗材等产业链企业将参展，提供全面的陶瓷封装解决方案。同期8月29日将在展馆内论坛区1举办《陶瓷封装产业论坛》，诚邀产业链上下游企业一同参与，为行业助力。
| 序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
| 1 |
陶瓷封装技术研究现状与发展趋势 |
合肥圣达 |
| 2 |
高可靠性陶瓷壳体封装技术发展与应用 |
宏科电子 |
| 3 |
陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用 |
苏州联结科技 执行董事 谢斌 |
| 4 |
HTCC生瓷带与配套金属浆料的开发 |
拟邀请材料企业 |
| 5 |
多层共烧陶瓷技术的最新进展 |
拟邀请LTCC/HTCC企业 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲报名李小姐：18124643204（同微信），邮箱：lirongrong@aibang.com
免费入场券领取步骤：step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号，step2：底部菜单“观众登记”
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