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旺荣半导体IGBT封装和模组生产项目签约
6月18日，据“黟县发布”消息，浙江旺荣半导体有限公司IGBT封装和模组生产基地项目在安徽黟县签约。
据悉，该项目总投资5亿元，拟在黟新建封装、模组生产线，建设集生产、测试、销售于一体的年产1400万只IGBT封装和模组生产基地。项目达产后可实现年营收1.5亿元，年缴纳税收400万元。
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全芯微DFN QFN封装项目签约
6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
此次签约项目计划投资10亿元以上，主要包含光电半导体制造、DFN/QFN芯片封测、CP中测等三个板块，建成后年产值预计可达20亿元。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：超15亿元！两大IGBT及先进封装项目成功签约