近日据港交所披露，全球最大的氮化镓(GaN)芯片制造企业英诺赛科(苏州)科技股份有限公司正式申请赴港上市，开启发展新篇章。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司，公司业务包括设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。
根据招股书信息，截至2023年12月31日，英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，产能达到每月10,000片晶圆。图源：英诺赛科招股书
相较于6英吋硅基氮化镓晶圆，英诺赛科先进的量产技术亦使晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%，展示公司在氮化镓产品持续创新及商业化方面的强大成本优势和领导地位。另外，英诺赛科氮化镓分立器件累计出货量超过5亿颗，是全球氮化镓出货量最大企业，市占率达42.4%。若按收入计，2023年英诺赛科在全球氮化镓功率器件半导体市场的份额为33.7%，排名仍为第一。
本次港股申请IPO，英诺赛科计划将募集资金净额用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能（从截至2023年12月31日的每月10,000片晶圆扩大至未来五年每月70,000片晶圆）、购买及升级生产设备及机器及招聘生产人员，研发及扩大产品组合等等。
来源：英诺赛科招股书
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英诺赛科赴港IPO，GaN累计出货量超过5亿颗
