2025年8月深圳国际会展中心
近日，“群贤聚力 共赢未来”2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式在绍兴国际会展中心举行。
• 项目简介•
“晶彩科技”半导体关键材料产业化项目，该项目位于绍兴柯桥，是绍兴晶彩科技有限公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目。项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域，打破了原料被欧美公司垄断的危险局面，彻底解决了了半导体级碳化硅材料的卡脖子问题。
项目创始人张磊为哈尔滨工业大学博士，主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与生产，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验,发表论文20余篇，申报发明专利30余项，授权发明专利25项。
本次签约仪式的举办让“晶彩科技”更坚定了扎根绍兴柯桥的信心，在未来的发展中，晶彩团队将继续秉持最初的梦想，深耕第三代半导体材料领域，为科技强国建设贡献更多的力量。
原文始发于微信公众号（绍兴晶彩科技有限公司）：“晶彩科技”半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
