据韩国媒体报道，6月24日，韩国半导体加工设备企业IMT宣布以130亿韩元收购半导体探针卡（Probe Card）陶瓷基板制造企业IM-TECHPLUS，并签署了股票购买协议，将获得IM-TECHPLUS的100%股份及经营权。
IM-TECHPLUS主要制造和供应在半导体EDS工艺中必需的探针卡的核心部件——陶瓷基板（MLC）。探针卡用于在半导体晶圆工艺完成后，通过连接晶圆上的半导体芯片和测试设备来检查其电信号是否正常。IM-TECHPLUS采用多层陶瓷技术生产大面积陶瓷基板，半导体晶圆的尺寸范围为2.5至12英寸，陶瓷基板的尺寸也相同。陶瓷基板的内部结构由多层内部电极和用于层间连接的通孔组成。各层电极和通孔连接形成复杂的电路结构，最大叠层数约为50至100层。
IM-TECHPLUS近期成功商业化了韩国首个应用于HBM3的探针卡用MLC产品，并向全球半导体企业供应。由于母公司经营困难，IM-TECHPLUS的财务状况受到了影响，但通过此次收购，预计其财务状况将有所改善，并借助HBM（高带宽存储器）半导体市场的增长实现业务转机。
IMT的代表崔在成对这次收购充满信心，认为两家公司在面向下一代半导体HBM市场的技术研发和市场推广方面将产生协同效应，有助于未来的业务拓展。
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