CMPE同期论坛
深圳国际会展中心 7 号馆
序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
1 |
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 |
津上智造 |
2 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
晶泽宇半导体 |
3 |
功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程 |
江丰同芯 |
4 |
半导体功率模块封装与有限元仿真 |
北京科技大学/北京漠石 教授 杨会生 |
5 |
国产光刻机在分立器件的应用 |
四元数半导体 项目总监 赵剑 |
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):【CMPE同期论坛】功率半导体产业论坛(8月28-29日·深圳)
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