7月9日，夏普（Sharp）已和日本电子元件厂Aoi Electronics 达成协议，将在夏普液晶面板工厂（三重工厂）内导入先进半导体封装产线，将用来生产Aoi 的FOLP（Fan-out Laminate Package ）。
根据协议，Aoi将利用夏普液晶面板工厂的厂房、设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线，目标2026年内全面投产、月产能为2万片。
夏普是鸿海集团子公司，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定扇出型面板级封装（FOPLP）。
扇出型面板级封装市场动态
据yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，至2028年达786亿美元，2022~2028年市场年复合成长率（CAGR）10.6%。因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术更趋成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅减少系统尺寸，成为应对异构整合挑战的不二之选。
根据小编观察，最近FOPLP作为先进封装的重要组成部分备受关注。随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入扇出型面板级封装（FOPLP）市场，炒热FOPLP市况。
此前有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。
另外，群创目前也在发展FOPLP并拿下业务，已拿下恩智浦和意法半导体两大欧洲指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域。现阶段产能满载，规划本季量产出货，并着手启动第二期扩产计划，目标月产能再扩充3,000至4,500片。
群创董事长洪进扬（右）与总经理杨柱祥共同展示扇出型面板级封装（FOPLP）成果
扇出型面板级封装概念
一般扇出型封装使用 200mm或 300mm圆形晶圆作为压模（Molding）， 以及导线重新分布层（Redistribution Layer, RDL）制作之临时性载具（Temporary Carrier），因为可以使用 现有晶圆组件之制造设备，所以非常有利于扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer-Level Packaging, FOWLP）技术之应用。
扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP）以及扇出型面板级封装（FOPLP）。由于考虑增加产能，许多厂商后续提出了扇出型面板级封装技术。
FOPLP技术因兼具大产能及成本优势，是功率半导体、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。电动车持续带动国产车规级芯片市场需求，将促进板级封装技术同步发展。
扇出面板级封装（FOPLP）是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。FOPLP 能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，该技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。
FOPLP采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板封装。这些方形载板的材质可以选择金属、玻璃和高分子聚合物材料。同时FOPLP利用了较大的基板尺寸。
另外相对于晶圆级扇出封装成熟的尺寸标准化、设备和材料工艺的完整化，FOPLP仍然面临着精度、翘曲、良率以及配套设备的挑战。
最后，扇出型面板级封装行业还处于早期，技术尚未实现行业标准化，可以先关注FOPLP相关企业。如：三星电子、群创光电、力成科技、日月光、Nepes Lawe等，国内厂商有矽磐微电子（华润微子公司）、华天科技、奕成科技、合肥矽迈微电子、中科四合、广东佛智芯微电子、天芯互联等等。
来源：夏普官网、经济日报、显示汇、未来半导体以及网络公开信息，侵删
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：一文了解先进封装之面板级扇出型封装市场趋势
