近日，上海市科委公示了2024年第3批上海市高新技术成果转化项目名单。上海富乐华半导体科技有限公司榜上有名。
上海富乐华半导体科技有限公司，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载（基）板的集研发、制造、销售于一体的高新技术企业。公司率先在国内研发出DCB覆铜陶瓷载板，现拥有26项专利。覆铜陶瓷载板，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光电储能等产业，是特殊领域功率半导体模块中芯片电互连、结构承载、内外散热的核心基础材料。
此次获批的“覆铜陶瓷基板”，表面选择性化学沉银技术，实现油墨层不粘曝光底片，提高了产品良率。项目引入含过渡族元素的氧化物，其厚度是原来界面的数十至数百倍，降温的过程中，该层界面层可以缓冲热失配产生的应力。具有这种界面结构的覆铜陶瓷基板具有较好的抗弯强度和冷热循环寿命，提高了产品的寿命，对促进新能源汽车电控系统的使用年限具有积极意义。
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