晶能微年产2.6亿只车规级Si/SiC功率器件项目投产

7 月 16, 2024

近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单排到了9月底。

根据报道内容，这是一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。

据悉，浙江益中封装技术有限公司是浙江晶能微电子有限公司旗下公司，一直专注于T0单管的封装测试与产品开发。此次一期项目是益中凭借多年的技术沉淀和生产经验，依托晶能设计能力和代工资源，在原先的应用基础上，进行工艺、装备再创新、再提升。

来源：温岭品质新城

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶能微年产2.6亿只车规级Si/SiC功率器件项目投产

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