封装工艺经历了从金属导线架到打线封装 (Wire Bond BGA) 到覆晶封装 (FCBGA) ，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已面临无法透过微缩芯片的尺寸来提升电子装置效能的窘境，因此又再开发创新的先进封装工艺 Fan-In WLP ( 扇入型晶圆级封装，在晶圆上进行封装 )。

而扇入型晶圆级封装构装极大的挑战在于：(1) 芯片尺寸持续缩小，大尺寸锡球再也无法容纳于芯片的面积内。(2) 如果将 I/O 接点或锡球尺寸缩小，会带来更多组装成本。随着管脚数增加，晶圆级封装构装面临更多困难。因此，整体封装市场朝向更先进的扇出型封装方向发展。

来源：亚智科技

在扇出型封装工艺中的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）面积使用率较低 ( 晶圆面积使用率 <85 %，面板工艺面积使用率 >95 %)，在加速生产周期及降低成本考虑下，封装工艺开发方向已由 FOWLP 转向可在比 300 毫米晶圆更大面积的面板 ( 方形面积的载具 ) 上进行的 FOPLP（扇出型面板级封装）。

扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸，是在多晶粒集成的需求，加上进一步降低生产成本的考量下，所衍生而出的封装技术。因此，扇出型板级封装具备显著的效能提升和成本降低优势。

在上一篇中小编介绍了扇出型面板级封装的市场趋势，今天为大家分享12家扇出型面板级封装（FOPLP）厂商。不完全统计，排名不分先后。

三星电子

https://semiconductor.samsung.com/

三星电子在 2019 年以 7850 亿韩元(约合 5.81 亿美元)从三星电机手中收购了扇出型面板级封装业务。三星电子以三星电机为主力，开发“面板级扇出型封装（FOPLP）”。三星电机于2016年投资2640亿韩元在忠清南道天安建立生产线并开始了PLP项目。

来源：搜狐

在今年3月的股东大会上，三星电子半导体（DS）部门前负责人Kyung Kye-hyun详细阐述了PLP技术的必要性。“AI半导体芯片（带电路的矩形片）的尺寸通常为600mm x 600mm或800mm x 800mm，需要PLP等技术。”

三星电子目前为需要低功耗内存集成的应用（如移动或可穿戴设备）提供FO-PLP。另据报道，该公司计划扩展其2.5D封装技术I-Cube，以包括PLP。

群创光电

https://www.innolux.com

群创光电成立于2003年，2006年股票在台上市。群创打造全球最大尺寸扇出型面板级封装厂(FO-PLP)，垂直整合生产技术从Wafer进入到Chip测试产出提供一站式服务。

2019年，工研院以「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」与群创合作，将3.5代面板产线转作成面板级扇出型晶片封装应用，整合TFT制程技术跨入中高阶半导体封装。

群创光电首度提出一项前所未有的概念：「Panel Semiconductor」。其中，能够高度整合晶片的先进封装技术，成为群创在跨界半导体产业发展的重要方向之一。

图 G3.5 FOPLP Glass Panel 生产面积

力成科技

https://www.pti.com.tw

力成科技成立于1997年，专注于半导体专业封装及测试领域。2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。力成科技提供 4 种封装结构，包括无凸块、Chip First、Chip Last 和 Chip Middle。

力成科技的扇出型面板级封装产品兼容从低 I/O 到高端的逻辑和存储设备，应用范围更广泛，包括电源、射频、消费电子、移动、存储、汽车、HPC 和 AiP。具有以下特征：

• 系统级封装 (SiP) 可用于实现多芯片和无源元件集成
• 精细的RDL L/S和最短的信号传输路径以获得良好的电气性能

• 细间距镀高铜柱可用于扇出型 PoP

日月光

https://ase.aseglobal.com

面板级扇出型封装，2019 年底产线建置完成，2020 下半年量产，应用在射频（RF）、射频前端模组（FEM）、电源（Power）、Server。（来源：雪球网）

来源：日月光

Nepes Lawe

https://www.nepes.co.kr

NEPES 专注于粗线宽线距设计（L/ S>10/10 μm），针对汽车，传感器和物联网等应用上，还应用于PMIC、RF模块、APE和存储器等。利用大面积方形面板工艺，超越扇出型WLP工艺，创新提升产能，降低成本，提供第四次工业革命所需的高性能，包括5G和云数据服务。

华润微电子

https://www.crmicro.com

华润微电子于2018年成立矽磐微电子（重庆）公司从事面板级封装业务，面板级封装技术有效解决了Chiplet封装成本高昂的问题，更适用于功率类半导体封装异构集成化。

图 面板级封装产品结构

图 矽磐微电子面板及产品(来源：华润微)

华天科技

https://www.ht-tech.com/

华天科技（002185.SZ）通过其控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司，正式启动了多芯片高密度板级扇出型封装（FOPLP）产业化项目，标志着公司在先进封装技术领域的又一重要布局。

6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行。该项目计划总投资30亿元，预计2025年部分投产。

奕成科技

https://www.echint.com

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。技术平台可对应2DFO、2xD FO、FO POP.FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。

2023年4月，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产，标志着其首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。

合肥矽迈微电子

https://www.ximaimicro.com

合肥矽迈微电子科技有限公司成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装的科技企业，建成了国内首条具备量产能力的基板扇出封装生产线，并率先完成工艺开发，客户认证和试验量产，目前已经量产3年，量产产品包括电源管理类，射频类，系统模块等等。

中科四合

http://www.siptory.com/

深圳中科四合科技有限公司成立于2014年，并于2020年5月在厦门海沧成立全资子公司厦门四合微电子有限公司。2017年利用大板级扇出封装技术实现TVS产品量产，成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。主要产品应用：TVS/SBD/MOSFET/GaN/PMIC/DCDC等功率芯片和模组类。

目前中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂，其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，厂房面积为2,700平米，主要产品为面向消费类市场生产TVS、SBD等功率器件；厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主，生产场地共计2.4万平米，相较于深圳工厂，厦门工厂重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM等。

广东佛智芯微电子

http://www.fzxsmc.com

广东佛智芯微电子结合现有半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优势，打造了半加成法扇出封装先进的线路创成工艺（i-FOSATM），建设国内首条高性价比板级扇出型封装研发线和示范线。同时，为增加板级封装技术创新与合作，佛智芯通过建立“板级扇出封装创新联合体”。

工艺路线能力：基于佛智芯示范线，打通Chip-First、Chip-Last、3D/SiP核心工艺。

天芯互联

https://www.sky-chip.com

天芯互联科技有限公司成立于2012年，天芯互联致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案。

图 FOPLP工艺产品

来源：

1.扇出型封装技术及市场趋势

2.许明哲，周云程，弘塑科技，2019年 2/3月 半导体芯科技

https://www.manz.com/ecomaXL/files/FOPLP_production_solutions_SC_2019.pdf

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：先进封装篇：10家扇出型面板级封装（FOPLP）厂商介绍