在电子领域不断发展的世界中，印刷电路板（PCB）构成了现代设备的基础。在最新的创新中，多层厚膜陶瓷PCB已经成为一项突破性技术，彻底改变了电子设计和性能。在这篇全面的文章中，我们将探讨多层厚膜陶瓷PCB的世界，了解其独特特点、优势，以及它们如何与其他类型的陶瓷PCB有所不同。
什么是多层厚膜陶瓷PCB
多层厚膜陶瓷PCB是一种先进的印刷电路板类型，它使用专门的陶瓷材料并嵌入了厚膜导电走线。这是一种通过在基板上进行丝网印刷、直接沉积浆料并在高温下烧结以形成导电走线和电极的方法。这种方法适用于大多数陶瓷基板。在高温烧结后，它将在陶瓷电路板上形成强粘附的薄膜，经过多次重复，将生成一个包含电阻器或电容器电路的多层互连结构。
多层厚膜陶瓷PCB也被称为混合厚膜陶瓷电路，但它们之间有一个重要的区别是混合厚膜技术在其表面具有电阻器，而多层厚膜陶瓷只具有导电体。
其他类型的陶瓷PCB
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其他类型的陶瓷PCB 随着电子领域的迅猛发展，市场上总共有6种类型的陶瓷PCB，不同的技术具有各自的独特特点。今天我们将简要介绍它们。
DPC陶瓷PCB：
DPC陶瓷PCB，也称为直接镀铜陶瓷PCB，是一种由陶瓷材料制成的印刷电路板，其中铜层直接镀在陶瓷基板上。基于薄膜技术，可以通过磁控溅射实现对陶瓷表面的金属化，电铜层的厚度大于10微米，通过电镀可以增加厚度。与传统的铜覆盖层PCB相比，这项技术具有几个优势。
DBC陶瓷PCB：
具有直接粘合到陶瓷基板上的铜层，以出色的导热性而闻名，适用于逆变器和电机驱动等高功率应用。由于DBC陶瓷PCB是通过烧结制成的，所以导体厚度可以超过100微米（最大可达300微米）。与DPC陶瓷PCB不同，DBC技术无法设计通孔或过孔，因为这会影响绝缘功能。
AMB陶瓷PCB：
AMB的全名是活性金属钎焊技术，它是DBC技术的进一步发展。其工作原理是使用钎焊中的活性金属元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）实现陶瓷与金属的结合。在性能方面，AMB陶瓷基板中的粘合是通过陶瓷和活性金属钎料的化学反应在温度下实现的，AMB中使用的Si3N4陶瓷具有比传统的Al2O3陶瓷基板更高的导热性（>90W/mK 25℃），接近硅的热膨胀系数（2.6x10 -6 /K），因此AMB基板具有更高的粘接强度和可靠性。
HTCC陶瓷PCB（高温共烧陶瓷）：
HTCC陶瓷电路板在高温（约1300℃）下制造，因此可以承受极端温度并具有出色的热稳定性，通常用于航空航天、电信和高可靠性应用。由于其复杂的制造工艺和昂贵的原材料，它的使用受到限制。
LTCC陶瓷PCB（低温共烧陶瓷）：
与HTCC陶瓷板不同，LTCC PCB在较低温度（约850℃~1000℃）下加工，允许集成被动元件，广泛用于射频和微波模块、传感器和电信领域。与多层厚膜陶瓷PCB一样，HTCC和LTCC技术都可以制造多层PCB。
多层厚膜陶瓷板与其他类型有何不同？
多层厚膜陶瓷与其他类型的陶瓷PCB有很大的区别，最大的区别是厚膜技术能够在其表面印刷电阻器，随着技术的成熟，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或在同一板上为不同的电阻器设计不同的值。同时，使用厚膜技术，我们可以在陶瓷板上放置电阻器、电容器、导体、半导体和可互换导体，在经过印刷和高温烧结的制造步骤后。
然而，受导电浆料和丝网尺寸的限制，厚膜陶瓷的最小走线宽度难以小于60微米（0.6毫米），并且不可能制造三维图形，因此不适合生产精细电路板。
厚膜陶瓷电路的导体可以是金浆料和银浆料（其他浆料需要评估），在正常情况下，烧结温度为850℃，但如果需要玻璃釉作为焊盖层，那么烧结温度应该在600℃左右。
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原文始发于微信公众号（宇斯特电子）：什么是多层厚膜陶瓷板，它与其它类型的PCB有何不同？
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