2024 年 7 月 25 日，村田制作所 (Murata Manufacturing Co. Ltd) 正在扩大其多层陶瓷电容器 (MLCC) 产品线，推出突破性的全新 GRM188C80E107M 和 GRM188R60E107M。该解决方案旨在满足服务器、数据中心和 IT 应用对小型化的持续需求，是世界上第一款在 0603 英寸 (1608mm) 尺寸封装中提供 100μF 电容的 MLCC。GRM188C80E107M的额定电压为2.5V，温度范围为-55℃到105℃；GRM188R60E107M的额定电压为2.5V，温度范围为-55℃到85℃，目前已投产并有样品供评估。额定电压为4.0V，温度范围为-55℃到85℃的新款GRM188将于2025年开始量产。
村田的MLCC广泛应用于消费电子、IT和工业电子设备中，主要用于临时储存和释放电能、消除信号噪音、提取特定频率信号以及阻隔直流电流而允许交流电流通过。新的GRM188电容器具有紧凑封装、2.5V额定电压、低等效串联电阻（ESR）和阻抗，以及X6S/X5R温度等级，非常适合在计算机和网络环境中的去耦和平滑电路。
在服务器和数据中心领域，不断追求小型化、高效化和减少材料消耗。随着性能和集成度的提升，对能占用更少空间并能承受更高温度的组件需求也随之增加，尤其是为了增强AI能力。GRM188通过村田的薄层成型技术和高精度叠层工艺，满足行业需求，提供广泛的工作温度范围，并且是首个100μF MLCC电容器，能够减少所用电容器数量和电路基板面积，从而推动系统小型化。
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