CMPE2024
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
深圳国际会展中心 7 号馆
8月28-30日
8月28日
论坛区1
陶瓷基板产业论坛
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | 陶瓷基板厚膜金属化丝印网板技术解析 | 硕克 |
2 | 镀膜技术在功率半导体陶瓷基板上的应用 | 汇成真空 项目经理 覃志伟 |
3 | AlN-AMB焊接机理及其表面处理的研究 | 合肥圣达 中电集团专家、专业部部长 许海仙 |
4 | DBC/AMB陶瓷基板AOI检测技术 | 品图 |
5 | 陶瓷电路板湿制程工艺技术解决方案 | 广程机械 |
6 | 陶瓷覆铜基板钎焊材料技术 | 湖南冶金材料研究院 |
7 | 薄膜电路基板的的发展与应用 | 宇斯特 |
8 | 激光技术在陶瓷基板领域的应用 | 德龙激光 |
论坛区2
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | 超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 | 津上智造 |
2 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 | 晶泽宇半导体 |
3 | 功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程 | 江丰同芯 |
4 | 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 | 北京科技大学/北京漠石 教授 杨会生 |
5 | 国产光刻机在分立器件的应用 | 四元数半导体 项目总监 赵剑 |
下午
半导体制冷产业论坛
序号 | 演讲议题 | 拟邀请企业 |
1 | 新能源热管理系统:热电致冷器的应用 | 珂赛达 热设计工程师 张馨予 |
2 | TEC半导体制冷片关键生产设备及其技术分析 | 佛大华康 总经理 刘荣富 |
3 | 半导体制冷片温控系统应用研究 | 拟邀请TEC企业/高校研究所 |
4 | 超微型半导体制冷片在光通信领域的应用 | 拟邀请TEC企业/高校研究所 |
5 | 陶瓷基板在半导体制冷领域的应用 | 拟邀请基板企业/高校研究所 |
6 | 半导体热电材料研究进展 | 拟邀请TEC企业/高校研究所 |
8月29日
论坛区1
上午
陶瓷封装产业论坛
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | 高可靠性陶瓷壳体封装技术发展与应用 | 宏科电子 |
2 | 陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用 | 苏州联结科技 执行董事 谢斌 |
3 | 电子陶瓷领域关键助剂开发(暂定) | 嘉智信诺 |
4 | HTCC生瓷带与配套金属浆料的开发 | 拟邀请材料企业/ |
5 | 多层共烧陶瓷技术的最新进展 | 拟邀请LTCC/HTCC企业 |
下午
LTCC产业论坛
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | 基于高熵高品质LiMgPO4基陶瓷的低损耗、宽阻带封装毫米波LTCC滤波器 | 杭州电子科技大学 教授 宋开新 |
2 | LTCC浆料与生瓷带匹配性研究 | 深云基 |
3 | 先进激光在精密陶瓷加工中的应用 | 德中技术 战略发展与市场总监 张卓 |
4 | 多层共烧陶瓷整线解决方案 | 中电科二所 |
5 | LTCC/HTCC高精密检测方案 | 国科测试 |
论坛区2
3D打印陶瓷论坛
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | 陶瓷增材制造研究与应用进展 | 深圳大学 教授 陈张伟 |
2 | 金属-陶瓷复合材料、硬质合金、超硬材料增材制造研究 | 广东工业大学 教授 邓欣 |
3 | 基于波长融合技术的光固化陶瓷3D打印成型技术研究 | 佛山大学 教授/副院长 范冰丰 |
4 | 陶瓷增材制造及其应用研究进展 | 华中科技大学 副教授 吴甲民 |
5 | 3D打印碳化硅技术及其应用 | 华中科技大学 教授 李晨辉 |
6 | 可视化高温形变分析技术在无机材料领域的应用 | 中环电炉 产品经理 张海媛 |
7 | 烧结增材制造过程中微观结构演化的理论模型研究 | 上海大学 教授 杨庆成 |
8月30日上午
论坛区1
SOFC/SOEC陶瓷产业论坛
序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
1 | 精密陶瓷在固体氧化物电池(SOC)的应用 | 山东工业陶瓷研究设计院 赵世凯 |
2 | 固体氧化物燃料电池(SOFC)系统及关键技术研究 | 中国科学技术大学 教授 谢斌 |
3 | 基于反应溅射制备氧化物薄膜及其在SOFC中的应用研究 | 哈工大(深圳) 副教授 潘泽华 |
4 | SOC:不寻常的电化学之旅 | 壹石通 董事、SOC项目负责人 蒋玉楠 |
5 | 微通道型SOFC和超薄电解质支撑SOFC的产业化应用 | 通微新能源 研发经理 邵麟 |
论坛区2
先进陶瓷产业论坛
序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | “3D打印+ 粉末冶金”的先进陶瓷增材制造工艺及装备应用 | 升华三维 联合创始人 刘业 |
2 | 氮化铝陶瓷的研究与应用 | 拟邀请氮化铝企业 |
3 | 高纯纳米氧化铝在陶瓷上的应用 | 拟邀请氧化铝企业 |
4 | 精密陶瓷的研磨加工技术 | 拟邀请设备企业 |
5 | 干压成型在先进陶瓷中的应用 | 拟邀请设备企业 |
6 | 耐高温耐腐蚀陶瓷涂层材料研究及应用 | 拟邀请材料企业 |
7 | 高温无铅压电材料研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
8 | 金刚石微粉的用途及其发展趋势 | 拟邀请材料企业 |
9 | 先进陶瓷材料制备研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
10 | 透明陶瓷的研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
更多议题征集中,欢迎自荐/推荐议题,题目自拟。演讲报名李小姐:18124643204(同微信)
免费入场券领取步骤:step1:关注“艾邦陶瓷展”公众号,step2:底部菜单“观众登记”
专业VIP观众登记:
专业VIP观众福利:免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围:功率半导体模块(IGBT/SiC/PIM)、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板(AMB/DBC/DPC)、制冷片、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众登记请联系温小姐:18126443075(同微信)
※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!
原文始发于微信公众号(陶瓷科技视野):免费领取入场券!3 天 8 场专业论坛等你来!(8月28-30日·深圳)
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