2024年08月1日，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。该项目方为杭州睿昇半导体科技有限公司，是江丰电子全力打造的一家集成电路核心零部件的高科技企业，主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代，主要生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。
该项目土地面积为55亩，总建筑面积约为5.7万平方米，建成年产15万片集成电路核心零部件产业化项目，将完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生产线，提供全方位的易脆材料零部件产品和服务。
来源：临平经开区
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