CMPE同期论坛
论坛区2
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序号 |
演讲主题 |
演讲企业/单位 |
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1 |
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 |
津上智造 |
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2 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
晶泽宇半导体 |
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3 |
功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程 |
江丰同芯 |
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4 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学/漠石科技 教授 杨会生 |
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5 |
国产光刻机在分立器件的应用 |
四元数半导体 项目总监 赵剑 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲报名李小姐：18124643204（同微信），邮箱：lirongrong@aibang.com
免费入场券领取步骤：
step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号；step2：底部菜单“观众登记”。
专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【8月28日上午 论坛区2】功率半导体产业论坛
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