CMPE2024同期论坛
2024/8/28-2024/8/30
热传递是物理学上的一个物理现象，是指由于温度差引起的热能传递现象。热传递中用热量量度物体内能的改变。热传递主要存在三种基本形式：热传导、热辐射和热对流。只要在物体内部或物体间有温度差存在，热能就必然以以上三种方式中的一种或多种从高温到低温处传递。
图 IC散热路径，图源网络
集成电路组装密度不断增加，导致其功率密度也相应提高，集成电路单位体积发热量也有所增加。若不能即使将芯片所产生的的热量散发出去，必然对集成电路的可靠性产生严重影响，因此对高导热的导热散热材料的需求迫切。热管理材料众多，包括热沉、高导热的陶瓷散热基板、半导体制冷片、高导热填料、导热界面材料等。
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序号 |
演讲议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
新能源热管理：动力系统的热电温控策略 |
珂赛达 热设计工程师 张馨予 |
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2 |
TEC半导体制冷片关键生产设备及其技术分析 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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3 |
第三代半导体氮化物材料及热管理解决方案（暂定） |
福建臻璟 |
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4 |
半导体制冷片在光通信领域的应用 |
博志金钻 |
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5 |
几种轻质耐高温隔热材料研发及应用进展 |
南京理工大学材料学院 副教授 刘和义 博士 |
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8月28-30日，艾邦将在深圳国际会展中心7号馆举办第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，届时将同期举办多场专业论坛。点击下方链接了解详情！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【8月28下午 论坛区2】热管理材料产业论坛
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