8月28日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的陶瓷基板产业论坛中，湖南省冶金材料研究院有限公司 副总经理 刘东华将做《活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展》主题报告分享。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
演讲大纲
活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜基板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。当前，AMB陶瓷覆铜板及其钎焊材料市场主要被欧美日系企业所垄断，国内在核心的焊料、工艺参数方面研究较为薄弱。本报告对比了现有陶瓷基板覆铜工艺的特点，着重介绍了AMB覆铜工艺的钎焊机理、钎料制备工艺及存在的问题，结合公司产品在陶瓷基板的应用，提出了活性钎料的发展思路与展望。
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序号 | 演讲议题 | 演讲企业/单位 |
10:00-10:30 | 陶瓷基板厚膜金属化丝印网板技术解析 | 硕克 |
10:30-11:00 | 镀膜技术在功率半导体陶瓷基板上的应用 | 汇成真空 项目经理 覃志伟 |
11:00-11:30 | AlN-AMB焊接机理及其表面处理的研究 | 合肥圣达 中电集团专家、专业部部长 许海仙 |
11:30-12:00 | 活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展 | 湖南省冶金材料研究院 副总经理 刘东华 |
12:00-13:30 | 中午休息 | |
13:30-14:00 | 高性能氮化铝陶瓷基板的应用（暂定） | 华清电子 |
14:00-14:30 | 基于AI视觉的先进陶瓷材料质量检测技术与应用 | 品图 CTO 邹卫文 |
14:30-15:00 | 薄膜电路基板的的发展与应用 | 宇斯特 |
15:00-15:30 | 激光技术在陶瓷基板领域的应用 | 德龙激光 营销总监 张凯 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：湖南省冶金材料研究院副总经理刘东华：活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展
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