CMPE2024同期论坛
8月29日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的陶瓷基板及封装产业论坛中，佛山市佛大华康科技有限公司 高级工程师 刘荣富将做《ACP等温空腔封装工艺及B-Stage胶在管壳封装中的应用特点》主题报告分享。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
嘉宾介绍
刘荣富，高级工程师，研究生校外导师，佛山市科技创新杰出青年，2005年至今任职于高新技术企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业佛山市佛大华康科技有限公司担任总经理。
获得发明专利12件、实用新型专利36件、软件著作权7项、高新技术产品证书6项，2项成果通过省级科技成果鉴定。获得省级科学技术奖2项。2022年获得中国科协举办的中国创新方法大赛广东区域赛奖1项。拥有半导体ACP空腔封装整体解决方案自动化装备、生产工艺技术和专利，并顺利实施应用于国内半导体相关头部企业。
B-Stage点胶解决方案：先进的B-Stage点胶设备，以及配套的B-Stage胶水和点胶工艺，为半导体制造提供精确、高效的点胶方案。
芯片热密封与精密测量设备：提供芯片热密封设备，确保芯片封装的可靠性和稳定性。晶圆/芯片/玻璃镜面的精密测量设备；TEC热成像检测设备，为质量控制提供有力支持。
先进焊接与烧录测试设备：展示TEC热电芯片导线高频焊接设备，以及超声波金属焊接设备，满足高精度焊接需求。此外，还有芯片全自动烧录/测试设备，提高生产效率和产品质量。
免费报名参会
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用 |
苏州联结科技 执行董事 谢斌 |
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10:30-11:00 |
信诺超分散剂在钛酸钡纳米化制备及MLCC制浆中的应用 |
嘉智信诺 董事长 陈永康 |
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11:00-11:30 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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11:30-12:00 |
ACP等温空腔封装工艺及B-Stage胶在管壳封装中的应用特点 |
佛大华康 高级工程师 刘荣富 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲报名李小姐：18124643204（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：佛大华康高级工程师刘荣富：ACP等温空腔封装工艺及B-Stage胶在管壳封装中的应用特点