CMPE2024同期论坛 /深圳·8.28-8.30
8月28日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的功率半导体器件产业论坛中，漠石科技 董事长/北京科技大学 杨会生 教授将做《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》主题报告分享。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
嘉宾简介
杨会生，教授，1993年获得北京科技大学博士学位，先后在中科院、香港中文大学、新加坡南洋理工大学等单位做博士后、访问学者或研究员。历任北京七星华创研究院院长、北京仪器厂总工程师等职务。2001年回北科大任教，研究方向为薄膜材料、真空薄膜装备和半导体封装材料，主持或参与多项国家重大项目，在国内率先开展第三代半导体用高可靠AMB陶瓷线路板的研制与规模化工作，在线路板应力控制、焊接工艺、高精度蚀刻等方面取得系列突破。
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第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 2024·8.28-8.30·深圳国际会展中心7号馆
8月28日上午
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术 |
津上智造 |
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10:30-11:00 |
功率模块用陶瓷覆铜基板国产化 |
江丰同芯 副总经理 俞晓东 |
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11:00-11:30 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学/漠石科技 教授 杨会生 |
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11:30-12:00 |
国产光刻机在分立器件的应用 |
四元数半导体 项目总监 赵剑 |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：北京科技大学/漠石科技杨会生教授：第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展
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