志芯科技将参加第六届精密陶瓷展览会（8月28日-30日,深圳）

南通志芯科技有限公司将参加2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心7号馆举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，展台号码7F93。

南通志芯科技有限公司的产业化应用以高功率芯片陶瓷载板为核心业务，同时拓展3C 器件高端封装基板、半导体设备功能组件材料，对于产业需求下的封装基板、光电器件、半导体设备组件进行强化处理，根据服役环境系统性考虑涂层材料选择、服役工况、热力学耦合性能以及多种理化功能需求，需要通过合理的材料选择、模拟计算以及严格的制备工艺控制来实现原有基体材料的增强薄膜和功能实现，设计过渡层、导电层、扩散阻挡层、焊接层等多性能金属层，包括Ti/TiW、Ni、Cr、Ta、Cu、Pt、Au、AuSn 等。

志芯科技目前主要提供TFC陶瓷载板和DPC陶瓷载板，其基体材料主要包括氮化铝、氧化铝、氮化硅、单晶碳化硅等。不同种类的薄膜陶瓷载板材料具有不同的物理和化学性质，因此在选择时需要根据具体的应用需求进行选择。

• DPC陶瓷载板

DPC是一种先进的陶瓷覆铜板生产工艺，与传统的DCB和AMB工艺相比，DPC的金属层更薄，图案更为精细。志芯科技专注于提供高质量的陶瓷覆铜板，基体材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅和单晶碳化硅等。通过结合磁控溅射、干膜、刻蚀、曝光/显影、电镀、蒸镀等多种工艺，志芯科技能够提供多种表面金属层方案，如Ti/TiW/Cu/Ni/Pd/Au/AuSn等，铜层厚度可定制为0.5-60μm，金锡焊料层中的金比例可精确控制在75±5wt%或77±3wt%。

• TFC陶瓷载板

TFC一般采用磁控溅射工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层，志芯科技可根据客户要求协助设计定制不同金属化方案及图案的陶瓷载板。并且提供不同的金属化方案，并辅助光刻、显影、刻蚀等工艺，还可将金属层图形化制备成线路。由于溅射镀膜沉积速度低，因此TFC基板表面金属层厚度较小，可制备高图形精度的陶瓷载板。

南通志芯科技有限公司期待在即将到来的展会上与行业伙伴分享最新的技术成果和产品，共同推动半导体行业迈向新的高度，欢迎各界朋友莅临7F93展台。

原文始发于微信公众号（陶瓷科技视野）：志芯科技将参加第六届精密陶瓷展览会（8月28日-30日,深圳）