CMPE2024同期论坛
8月29日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的陶瓷基板及封装产业论坛中，苏州联结科技有限公司 执行董事 谢斌将做《陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用》主题报告分享。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
演讲大纲
新的互联时代形态：万物互联正在产生，实现“信息随心至，万物触手及”这样的未来智慧生活，需要坚实的技术和硬件为新一代互联网络作强有力的支撑。
联结科技公司致力于提供金属陶瓷，陶瓷封装技术及解决方案，支撑光模块产业的快速发展，提供智能传感封装及应用方案，在智能传感，汽车电子，微波和射频，国防工业、电力电网、智慧城市等领域具有不可或缺性，便捷人们的生活。
利用陶瓷和金属的链接领域的技术优势，针对化合物（第三代半导体）封装技术的需求，研发出用于功能芯片的氮化铝基板。联结科技成为化合物半导体芯片封装材料及工艺的一体化专家。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：苏州联结科技执行董事谢斌：陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用
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