上海住荣科技有限公司将参加2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心7号馆举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会,展台号码7F69

公司概况

住荣科技将参加第六届精密陶瓷展览会(8月28-30日,深圳)

上海住荣科技有限公司成立于2003年,总部位于上海市徐汇区。住荣科技专注于电子陶瓷技术领域,提供基于陶瓷互联技术的设计和生产服务,并为电子陶瓷生产提供多种产品和解决方案。

住荣科技的产品包括独立设备与材料,主要应用于低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)、半导体静电卡盘(E-chuck)、半导体探针卡(MLC)、固体燃料电池(SOFC)及氮氧传感器等领域。住荣科技致力于通过技术创新和优质服务,满足客户需求,推动电子陶瓷产业的发展。

产品介绍

公司主要产品:静电卡盘(E-chuck)凸点加工设备及耗材、LTCC排胶烧结一体炉、机械冲孔机、激光打孔机、高精度大尺寸丝网印刷机、高精度叠片机、温水等静压机、生瓷片热切机、非接触式膜厚测试仪、X射线检测系统;冷/热解黏胶带、金刚石-铜热沉材料、软磁粉末(电感用)、LTCC/HTCC生瓷片及浆料。

1、静电卡盘凸点加工设备

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• 重力吸引式精密喷砂机
• 通过定量供应喷射材实现均匀微细加工
• 适用于陶瓷、玻璃等脆性材料
• 材料种类:氧化铝、氮化铝、碳化硅等
• 材料尺寸:最大至ø500mm
• 凸点直径:最小ø50µm

• 凸点高度:最小10µm±1µm

2、日本UHT APP高速机械冲孔机

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• 加工范围:☐︎200mm
• 打孔精度:±5μm
• 生瓷片厚度:最大1mm
• 最高打孔速度:1800孔/min
• 冲孔单元:最多8个
• 材料固定方式:V/F夹具夹持或真空吸附
• 配备集尘装置收集打孔残渣

• 可选配自动上下料

3、 日本UHT FP系列机械冲孔机

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• 加工范围:500×320mm / 600×450mm
• 打孔精度:±10μm
• 生瓷片厚度:最大1mm
• 最大速度:600孔/min
• 冲孔单元:最多12个或10个
• 材料固定方式:V/F夹具夹持及真空吸附
• 配备集尘装置收集打孔残渣

• 可选配自动上下料

4、日本UHT G-CUT系列生瓷片切割机

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•加工工件6"至16"生瓷巴块
•最大厚度10mm
•定位精度±5µm
•加工精度±15µm(图像处理时)
•切片速度:NC切断方式420cut/min;图像处理方式120cut/min
•刀片加热温度最高70˚C
•工作台加热温度最高130˚C

•可实现工件的单元分割及多边形轮廓加工

5、日本SERIA SSA-PC250E-IP丝网印刷机

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•工件尺寸:250×250mm~100×100mm
•工件厚度:0.1~5.0mm
•网框尺寸:550×650mm~320×320mm
•双CCD或4CCD对位,对位精度±5µm
•印台往返重复精度±5µm
•刮刀/回墨刀零点自动调整

•网版背面擦版机构

6、日本SERIA SSA-PC660IPN丝网印刷机

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•工件尺寸:620×620mm~250×250mm
•工件厚度:0.1~2.0mm
•网框尺寸:1100×1100mm~700×700mm
•双CCD或4CCD对位,对位精度±5µm
•印台往返重复精度±5µm
•离版量:0~15mm,数字设定

•刮刀/回墨刀零点自动调整

7、日本日机装NST系列高精度叠片机

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•可实现100X100mm~600X600mm生瓷片的自动揭膜与自动叠片
•生瓷片厚度:10µm~300µm
•PET膜厚度:30µm~100µm
•叠片精度:±10µm
•最大叠片厚度10mm,最大层数:100层
•上下层预固定方式:点胶及静电吸附

•8"及以下生瓷片具有热压功能,最大压力200KN,最高温度120˚C

8、日本日机装WL系列温水等静压机

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•压力容器Ø280mm X 450mm及Ø320mm X 500mm适合6"及8"生瓷片叠层体层压
•最高压力49MPa,最高温度90°C
•预热及产品进入时,储水缸及压力容器之间始终保持热水循环保证温度均匀性
•温度均匀性±1˚C;压力精度±2.5%

•另有其他尺寸腔体,最高压力可至392MPa,适合MLCC及MLCI生产工艺

9、德国Cyber Vantage 2非接触式膜厚测厚仪

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• XY轴扫描行程:200x200mm
• XY轴定位分辨率:50nm
• 白点光源白光共聚焦传感器
• 5MP/14MP CMOS传感器
• 同轴+环边+侧边照明光源
• 电动Z轴,行程100mm,分辨率50nm

• 载物台尺寸:305x305mm

上海住荣科技有限公司诚邀各界同仁莅临公司展台7F69,共同探讨行业未来的发展方向与机遇。

推荐展会:第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

同期举办:热管理材料展

2024年8月28日-30日  

深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链;热管理材料产业链,精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业!

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展会预定:

温小姐:18126443075(同微信)
邮箱:wenxiaoting@aibang.com

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专业VIP观众登记:

专业VIP观众福利:免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”

VIP观众范围:功率半导体模块(IGBT/SiC/PIM)、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板(AMB/DBC/DPC)、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐:18126443075(同微信)

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※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):住荣科技将参加第六届精密陶瓷展览会(8月28-30日,深圳)

作者 gan, lanjie