8月28日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的陶瓷基板产业论坛中，深圳市宇斯特电子有限公司 总经理 桂贤武将做《2024年厚膜技术行业发展趋势及前景展望分析报告》主题报告分享。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
演讲大纲
1.制成与特性
2.行业发展与应用
3.前景展望
4.企业战略与建议
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专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、制冷片、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
陶瓷基板产业论坛
8月28日
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时间 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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10:00-10:30 |
精密网版在现代陶瓷技术的应用 |
硕克网版 华南副总 彭海英 |
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10:30-11:00 |
镀膜技术在功率半导体陶瓷基板上的应用 |
汇成真空 项目经理 覃志伟 |
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11:00-11:30 |
AlN-AMB焊接机理及其表面处理的研究 |
合肥圣达 中电集团专家、专业部部长 许海仙 |
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11:30-12:00 |
活性钎料在AMB陶瓷基板的应用与发展 |
湖南省冶金材料研究院 副总经理 刘东华 |
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12:00-13:30 |
中午休息 |
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13:30-14:00 |
“氮化铝高热导230”的应用 |
华清电子 总经理 杨大胜 |
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14:00-14:30 |
基于AI视觉的先进陶瓷材料质量检测技术与应用 |
品图 CTO 邹卫文 |
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14:30-15:00 |
厚膜技术行业发展趋势及前景展望分析 |
宇斯特 总经理 桂贤武 |
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15:00-15:30 |
激光技术在陶瓷基板领域的应用 |
德龙激光 营销总监 张凯 |
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15:30-16:00 |
低碳工艺IGBT功率陶瓷封装载板 |
鼎华芯泰 何忠亮 董事长 |
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：宇斯特总经理桂贤武：2024年厚膜技术行业发展趋势及前景展望分析报告
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