CMPE2024同期论坛 /深圳·8.28-8.30
8月28日，在艾邦2024年第六届精密陶瓷展览会（CMPE2024）同期举办的功率半导体器件产业论坛中，宁波江丰同芯半导体材料有限公司 副总经理 俞晓东将做《功率模块用陶瓷覆铜基板国产化》主题报告分享。欢迎各位行业朋友莅临参观交流！
演讲大纲
1.产品简介
1.1DBC、AMB产品介绍
1.2DBC、AMB工艺流程
1.3DBC、AMB性能比对
2.DBC覆铜陶瓷基板国产化
2.1陶瓷基材
2.2DBC基板性能评估（C-SAM、剥离强度、温度冲击、面积热阻）
2.3铜带基材
2.4DBC基板性能评估（表面晶粒、可焊性、引线键合强度）
3.AMB覆铜陶瓷基板国产化
3.1陶瓷基材
3.2AMB基板性能评估（C-SAM、剥离强度、温度冲击、面积热阻）
3.3铜带基材
3.4AMB基板性能评估（表面晶粒、可焊性、引线键合强度）
4.江丰同芯概况
4.1江丰同芯简介
4.2江丰同芯生产能力
4.3江丰同芯检测能力
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第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
2024·8.28-8.30·深圳国际会展中心7号馆
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：江丰同芯副总经理俞晓东：功率模块用陶瓷覆铜基板国产化
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