江苏省宜兴电子器件总厂有限公司成功研发并量产高可靠SMD系列外壳，并突破内镍外金镀覆工艺技术难点。
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，于2017年9月由原地方国营企业江苏省宜兴电子器件总厂改制而成，总厂于1969年创建，一直从事氧化铝多层陶瓷外壳的研制和生产，首先研制成功了国内集成电路用DIP14陶瓷外壳和金锡合金焊料盖板，并实现批量生产。公司拥有完整的产品设计、生产、检测技术平台，产品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多个系列1000多个品种HTCC陶瓷外壳和500个品种的金锡合金焊料盖板，产品广泛应用于集成电路、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等电子元器件封装中。
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