1、BGA技术的发展
2、陶瓷球栅阵列（CBGA）的特点
CBGA 封装的主要优点有：
(1)封装与电路板互连的电感减小改善了电性能。
(2)散热效率高，热性能好。
(3)具有良好的密封性能，对湿气不敏感。
(4)封装组件的可靠性高，由于从可控塌陷芯片互连（Controcced Collapse Chip Connection，C4）直接扩展而来。为面阵式倒装互连建立的焊接疲劳的许多基本模型、方法和条件，都可直接应用于 CBGA 的互连。
(5)封装密度高(焊球为全阵列分布)，适用于 I／O 数大于 250 的电子组装应用。
CBGA 封装的主要缺点有：
(1)由于热膨胀系数不同。因此和环氧树脂印制电路板的热匹配性差。焊点疲劳是主要失效形式；
(2)焊球在封装体边缘的对准困难；
表 CBGA 与 CCGA 的优缺点对比
资料来源：
1.BGA技术成为现代组装技术的主流，鲜飞.
2.陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性，张成敬,王春青.
3.CBGA(陶瓷球栅阵列)封装关键工艺技术研究，尹学群.
河北·石家庄
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
集成电路陶瓷封装的发展概况 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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2 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
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3 |
电子封装陶瓷的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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4 |
陶瓷封装技术在传感器领域的应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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5 |
基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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6 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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7 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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8 |
基于3D-SiP集成技术的新型微波模块 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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9 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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10 |
低温玻璃-陶瓷封装技术的研究进展 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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11 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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12 |
微电子陶瓷封装的金属化技术 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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13 |
高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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14 |
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用 |
拟邀请陶瓷封装/浆料厂商/高校研究所 |
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15 |
电子陶瓷封装用玻璃粉的开发 |
拟邀请陶瓷封装/玻璃粉厂商/高校研究所 |
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16 |
金属陶瓷胶黏剂封装工艺及可靠性研究 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究 |
拟邀请钎焊设备企业/高校研究所 |
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18 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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19 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封装缺陷自动检测技术 |
拟邀请检测方案商 |
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文了解陶瓷球栅阵列（CBGA）封装
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