近日，东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。
湃泊科技为高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商，成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。
据悉，热沉是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装，散发器件工作过程产生的热量，从而保障其工作效率及稳定性。同时，热沉基板不同材料也关系着散热能力，目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。
从整体市场情况来看，当前，以京瓷、丸和为代表的日企，占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时，进口热沉且因产能、售价等，一定程度上制约了国产激光器的发展。
对此，湃泊科技将工业激光热沉作为首先切入的领域，着重解决国产热沉此前存在的量产工艺等问题。
没有金刚钻，不揽瓷器活。从技术路线来看，湃泊科技通过分析全球现有相关专利及重点产品，建立了自有专利路线和布局。从技术细节来看，湃泊科技通过整合芯片、PCB等行业技术，有针对地解决热沉生产存在的陶瓷金属化、电镀等技术难点。
截至目前，湃泊科技已实现热沉全国产化量产，包括材料及关键设备；拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力，深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片。
此外，湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品，并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝，碳化硅拥有更高的理论导热率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光应用场景。
除了工业激光，湃泊科技未来产品线规划包括光通信、消费电子及IGBT等领域散热方案，主攻高热、高压及高频场景散热问题。
“国内目前应用最广泛的激光切割市场，设备规模大概有1000亿左右的规模，我们可能刚刚处于工业激光的1.0时代。”湃泊科技创始人安屹认为，工业激光行业存在非常大的发展空间，未来湃泊科技将关注更大的电子陶瓷的市场。
原文始发于微信公众号（创新松山湖）：年内连融两轮，松山湖这家企业获亿元级融资
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入：
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