光博会激光器热沉受关注，国内陶瓷热沉企业一览

在这两天举办的光博会(CIOE2024)上，炬光科技、晶鼎光电、中电科43所、九思电子、富乐华、宏钢等多家企业展出了热沉产品。随着大功率激光器的快速发展，激光器热沉越来越受到关注，越来越多的企业开始生产热沉产品。此外，近年来在热沉领域的融资也相当活跃，湃泊科技已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元；瑞为新材近期也获得了数千万元融资。

• 西安炬光科技股份有限公司

炬光科技（股票代码：688167）成立于2007年9月，主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料，激光光学元器件，光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统的研发、生产和销售，重点布局光通信、汽车应用、泛半导体制程、医疗健康。炬光科技是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过 10 年的技术沉淀。自 2020 年起对外供应预制金锡氮化铝衬底材料产品，目前已具备月产能超过 200 万只的大批量生产制造能力，与国内外多家客户建立了合作关系。

图 激光器热沉，摄于炬光科技展台

官网：https://www.focuslight.com/

• 深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司

深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司成立于2002年4月，目前下设武汉宏钢电子科技有限公司、石家庄海科电子科技有限公司、深圳宏海技术有限公司等三家主要全资子公司。宏海/海科专注于高功率芯片热沉等的研发和生产，产品技术指标和可靠性均到达国际同等水平。2023年3月在海科电子基础上扩产，在深圳成立了深圳宏海技术有限公司。12月份销售高功率光纤激光器芯片热沉约160万只，预计到2024年6月，热沉月产量将达到300万只左右。

官网：http://www.szhng.com/

• 四川六方钰成电子科技有限公司

四川六方钰成电子科技有限公司自2019年成立以来，已迅速成为电子陶瓷领域的创新领导者。公司总投资达2.5亿人民币，建设了4500平米的高标准生产厂房，配备了完整的生产与测试设施，专注于电子陶瓷基板的生产和研发。六方钰成拥有粉体改性、流延、烧结、CMP、溅射、蒸发、光刻、电镀、蚀刻、丝网印刷、等静压、激光切割等一系列先进的生产工艺。这些技术的整合，使公司能够生产高质量的氧化铝和氮化铝薄膜陶瓷基板，以及高密度HTCC布线基板等核心产品。2020年10月99.6%氧化铝基板和氮化铝热沉正式出货。

官网：http://www.hexagold.net/

• 东莞市湃泊科技有限公司

东莞市湃泊科技有限公司聚焦于解决芯片封装的“三高”问题（高热、高压、高频），给全球客户提供性能卓越的电子陶瓷产品。湃泊DPC工厂位于深圳市宝安松岗，薄膜工厂位于东莞松山湖。湃泊拥有完全自主可控的从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光，封装测试等完整的工艺平台和量产线，在核心材料和关键设备方面都实现了自主可控。搭建了全球最新的且为生产激光热沉专用的量产线，具备产能领先和成本优势，可提供快速打样服务。

• 池州昀海表面处理科技有限公司

池州昀海表面处理科技有限公司为昀冢科技（股票代码：688260）的全资子公司，其自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，目前池州昀海已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品，累计完成超百万颗相关产品的交付。昀冢科技开发的陶瓷热沉产品通过不断升级迭代，先后开发出不同梯度热传导性能的陶瓷热沉，如：氧化铍（250W/（M.K））、碳化硅（375W/（M.K））、金刚石（2000W/（M.K））等陶瓷热沉。

网站：https://www.gyz.com/

• 合肥圣达电子科技实业有限公司

合肥圣达电子科技实业有限公司，为中国电子科技集团公司第43研究所控股公司，专注国家电子封装、电子功能材料、电子热环保事业的发展，服务于移动通讯、数据中心、智能网联汽车、人工智能、新能源及国防等产业领域，为客户提供包括热管理、信号传输、气密封装、表面防护、工艺设备等在内的整套技术解决方案，提供芯片和光学元件的封装、陶瓷基板、导体浆料、封装外壳、电热环保设备等一系列高科技产品，致力于建设成具有“国内卓越、国际一流”水准的专业化封装材料与设备公司。合肥圣达产品有工业激光器用高导热氮化铝陶瓷热沉。

图 功率热沉，摄于中电科43所展台

官网：http://www.sdetec.com/

• 深圳市鼎华芯泰科技有限公司

深圳市鼎华芯泰科技有限公司成立于1993年，2021年成立江西鼎华芯泰科技有限公司，于2023年江西鼎华芯泰全面投产运营。专业研发生产高精密陶瓷线路板，PCB线路板，软硬结合板，FPC及IC载板，产品广泛应用于汽车电子，LED封装，UV光源，工功率器件，传感器，AI等高技术领域。鼎华芯泰LD激光热沉采用DPC工艺、氮化铝材质。

官网：http://www.pcbbest.com

• 觉芯电子（无锡）有限公司

觉芯电子（无锡）有限公司专注于光电元器件、光电检测及机器视觉设备、光学MEMS芯片及模组等产品的研发与产业化，致力于满足科学研究、物联网、先进工业加工、消费电子、5G通讯、智慧家居、自动驾驶等领域的客户需求，成为光电元器件、组件、模块、模组和系统级领域具备垂直整合能力的专业供应商。觉芯电子提供高热导率陶瓷热沉产品，为高功率半导体激光器管芯的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。

官网：http://www.trusee.com/

• 合肥邦诺科技有限公司

合肥邦诺科技有限公司成立于2016年，利用其在陶瓷和金属链接的技术优势，针对化合物（第三代）半导体封装技术的需求，研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术，开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板。邦诺科技现已发展成为各种陶瓷（玻璃）金属化基板、各种传感器的研发、生产、销售一体化高科技企业。

官网：http://www.banertech.com/

• 上海晶鼎光电科技有限公司

上海晶鼎光电科技有限公司由中国科学院上海技术物理研究所研究员周东平等光学薄膜专家于2011年7月投资兴办的高新技术企业，是一家专注于光电子封装元器件研发和生产的企业，主要服务项目包括：提供光学镀膜、在各种基底上面镀金属化薄膜、提供金属封装服务、提供各种光电子封装系统解决方案。

图 DPC陶瓷热沉，摄于晶鼎光电展台

官网：http://www.gem-oe.com/

• 合肥九思电子科技有限公司

合肥九思电子科技有限公司成立于2023年2月，专注于在单层及多层氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硅、金刚石、石英玻璃等基板表面的薄膜金属化及高精度图形制备的工艺，致力为客户提供高性能、高可靠、高性价比的封装解决方案。目前公司已经完成真空蒸发、溅射、光刻、划片等薄膜全工序制备工艺以及全面的性能检验和可靠性检测的能力建设；具备薄膜陶瓷封装基板产品的研发、生产及销售能力。

官网：http://www.hf-jst.com/

• 江苏富乐华半导体科技股份有限公司

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

图 热沉，摄于富乐华展台

官网：http://www.ftpowersemi.com.cn/

• 国瓷赛创电气（铜陵）有限公司

国瓷赛创电气（铜陵）有限公司成立于2017年，为山东国瓷功能材料股份有限公司全资子公司，位于安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3129号，专业从事高性能陶瓷基板及热沉材料研发生产，主要产品为在陶瓷基片上进 行金属化制程的陶瓷基板。产品广泛应用于功率器件及通信基板、手机应用模块基板、汽车电子基板、激光芯片封装基板、LED封装基板等领域。

官网：http://www.ceratron.com/

• 苏州博志金钻科技有限责任公司

苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高性能半导体封装载板与器件研发生产的高新技术企业，以先进优异的表面处理技术、通过系列稳定的表面处理工艺专业生产陶瓷封装载板和新一代封装材料器件。其中博志金钻陶瓷封装载板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金属化载板，陶瓷基材为氮化铝、氧化铝、氮化硅、单晶碳化硅、单晶金刚石等材质，金属化薄膜为钛、铜、镍、金等单种金属薄膜和金锡、钛钨等合金薄膜；新一代封装材料器件包括金刚石铜热沉、高密度垂直互联封装载板等。博志金钻的封装载板与器件广泛应用于各种高功率的芯片封装场景，如各类光芯片、高性能传感器芯片、通讯芯片等。

• 苏州华博电子科技有限公司

苏州华博电子科技有限公司成立于2011年，专注于各种陶瓷基片上精密薄膜电路的研发和生产。产品主要有基于氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、玻璃、钛酸盐等陶瓷基片上的精密集成薄膜电路封装基板，芯片电阻，芯片电容，芯片电感，RC集成芯片，环形器，隔离器，耦合器，滤波器，衰减器，热沉等等无源元器件。

官网：http://www.huabo-hightech.com/

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：光博会激光器热沉受关注，国内陶瓷热沉企业一览