有电子工业大米之称的片式多层陶瓷电容是重要电子元器件。在经历了长达两年的低迷周期后，行业开始迎来一个相对温和的复苏，厂商第二季度总出货量增长了5.4%。
李竞是一家片式多层陶瓷电容生产企业（广东微容电子科技有限公司）销售负责人。她告诉记者，今年以来行业景气度开始回升，产品库存趋于正常；部分通用品的区划周期，也从以前的三四个月下降到了现在的两三个月。“我们今年的这个销售形势还是比较良好的，那么预计下半年基本上也会维持这个趋势。整个结构上来看，今年我们的高端电容会继续成长。”
随着市场需求回升，市场上的热销产品交货期甚至延长了不少。该企业负责人表示，他们目前的产能利用率已经恢复到了历史较高水平，“因为新能源汽车，还有AI服务器的需求暴涨。总体来讲，进入到下半年，供应比较紧张。部分规格价格有所上涨，交期拉长。”
市场研究机构预计，2024年 人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%，这为片式多层陶瓷电容市场，带来了新的增长点。
黄文杰的企业主要做服务器方案设计，他告诉记者“由于人工智能服务器，对算力需求的增加，其电力消耗也相对提高，导致运算系统温度升高。因此高容值、耐高温的片式多层陶瓷电容用量大幅提升，AI服务器因为它的功耗更大，它对元器)密度的要求更高。所以AI服务器对MLCC的使用量是通用服务器的180%，也就是说增长了80%。”
近期微容科技亮相CIOE中国光博会中《第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会》，与现场和线上专业观众进行了深度地交流探讨。
微容科技常务副总郑春晖受邀华强电子以《万物互联，无处不在地AI带来新机会》为主题，向大家介绍了AI的发展历程，以及对从上游元器件至下游终端产品的影响与机遇，受到现场观众热烈反响。
近年来随着AI终端产品的不断推出，万物互联的概念逐渐落地并深入人们日常生活中。而对于实现万物互联的关键，离不开三大支撑：算力，高速（并行）计算，从CPU发展到CPU＋GPU；高速存储，从DDR发展到DDR5；高速传输（光模块），从10Gb/s发展到800Gb/s+。特别是在服务器领域，数据显示未来AI服务器市场规模发展趋势将从2021年的343亿美元，上升到2025年的720亿美元。
随着终端产品的升级对于上游元器件也迎来了机遇与挑战。在新SXM5模组中的GPU相比于A100，AI推理能力于计算能力等指标大幅度增加，从而要求MLCC在单位面积下，其容量&承受温度需要进一步提高来满足算力要求。
微容科技作为MLCC行业领先的制造原厂，其高端系列产品如高容量系列MLCC覆盖01005-1210全尺寸，容量从0.47μF延伸至220μF，温度扩展到105-125°C,满足如基站、服务器、CPU等高温环境下使用的X7R，X7S，X7T等系列高容产品；高温系列MLCC覆盖0603、0805、1111等尺寸，采用耐高温陶瓷设计，在超高温150℃及175℃环境下工作有更高的可靠性表现，应用于外设基站射频高功率电路AAU等。
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原文始发于微信公众号（微容科技）：央视财经丨MLCC景气回升，人工智能带动增长
