在电子封装设计中，有效的温度管理对于保持电子元件在安全工作温度范围内至关重要。充分的散热还可以提高设备和系统的可靠性和性能。对于某些应用，电子元件产生的热量可能会损坏设备，或缩短其使用寿命。例如，光学传感器和其他成像系统因为需要采集大量数据会产生大量热量。对于电信激光器而言，更好的冷却可使更高功率的激光器在不过热的情况下使用。
可使用多种封装方法来保持电子元件的冷却。例如，可将装置热粘结到包装以提供热容，可在部件和包装之间添加热电冷却器，或者可将具有良好导电性的材料（例如氮化铝）用作绝缘体。此外，热沉可以焊接到电子封装中。
热管理的关键方面包括：
- 设计：仔细设计 PCB 布局、选择导热材料和优化热沉，有助于实现优化气流并防止过热。
- 模拟和测试 ：计算机建模和现实生活、物理测量和测试对于评估和验证材料和组件的热性能至关重要。
用于实现热管理的常用材料和组件
1.热沉
热沉是吸收和散热的金属部件，使热量远离电子部件。它们增加了传热表面积，通常与风扇或其他冷却方法结合使用。
2.热界面材料
热界面材料包括可放置在部件和热沉之间的热膏或热垫，旨在改善导热性并降低热阻。
3.主动冷却系统
热电冷却器、风扇、管道或液体冷却等主动冷却系统可以冷却电子元件的热量。
4.相变材料
相变材料在特定温度下发生相变（例如从固态变为液态），可用于在相变期间吸收和释放热量。
资料来源：SCHOTT
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