据扬州新闻报道，正在建设的江苏奥力威传感高科股份有限公司（股票代码：300507）AMB覆铜基板项目，已进入设备进场、安装阶段。AMB覆铜陶瓷基板主要用于第三代功率半导体中，是第三代功率半导体的核心器件。该项目预计在11月份具备小批量的生产能力，计划在2025年正式投产。该项目达产后具备250万片AMB覆铜基板的生产能力，预计可实现年销售额5亿元以上。
据奥力威公告显示，其自主研发的 AMB 氮化硅覆铜载板具有出色的导热性能、高机械强度、良好的电气绝缘性能以及优异的耐高温性能，凭借深厚的科研实力，成功研发出关键焊接材料和工艺技术，产品性能优异，可匹配 800V平台及更高电压和功率的电动车型。
AMB 覆铜氮化硅载板是 SiC 功率模块的核心部件，它采用先进的活性金属钎焊（Active Metal Bonding）工艺，将氮化硅陶瓷基板和高纯度铜箔焊接，然后进行多道表面处理而成，因其出色的导热性能、高机械强度、良好的电气绝缘性能以及优异的耐高温性能，成为轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域功率模块的理想选择。为解决电动汽车快速充电问题，800V 高压平台和 SiC 功率模块逐渐成为主流，为 AMB 覆铜氮化硅载板带来广阔的应用前景。
来源：扬州广播电视总台融媒体新闻中心、邗江发布、奥力威公告
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