资料：
1.高导热氮化硅陶瓷用烧结助剂的研究进展，王月隆, 等.
2.以非氧化物为烧结助剂制备高导热氮化硅陶瓷的研究进展，王伟明，等.
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河北·石家庄
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序号 |
暂定议题 |
演讲单位 |
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1 |
薄膜技术在封装中的应用 |
中电科四十三所 车江波 研究员/主任 |
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2 |
陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用 |
北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监 |
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3 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞 |
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4 |
集成电路高可靠陶瓷封装的发展概况 |
睿芯峰 |
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5 |
微电子封装用封接玻璃的开发 |
天力创 |
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6 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京漠石 |
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7 |
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 高级专家 张伟儒 |
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8 |
高品质氮化硅粉体规模化制备关键技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷（重庆）科技有限公司 高级工程师/总经理 杨增朝 |
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9 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 |
电子科技大学 唐斌 教授 |
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10 |
电子封装陶瓷基板关键的制备技术 |
河北东方泰阳 |
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11 |
陶瓷薄膜金属化工艺技术 |
友威科技 |
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12 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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13 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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14 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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15 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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16 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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17 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
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18 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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19 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
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20 |
陶瓷封装缺陷自动检测技术 |
拟邀请检测方案商 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：氮化硅陶瓷热导率关键影响因素——烧结助剂
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