半导体设备零部件，国产替代正当时随着国产半导体设备厂商的快速成长，以及在美国BIS新规半导体出口限制的背景下，国内企业在供应链安全、成本、服务等方面具有优势，半导体设备零部件国产替代正当时，未来成长空间巨大。
半导体设备零部件是指在半导体设备制造过程中所需的零部件，并在材料、结构、工艺、 品质和精度、可靠性及稳定性等方面能达到半导体设备的技术要求。半导体设备是半导体行业技术演进的关键，其绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现。
芯片制造工序千万道，自然少不了“搬运工序”，将晶圆从工序A移动到工序B的过程中，如何不断重复地把晶圆高速、清洁地搬运和处理，对晶圆成品的品质影响巨大。
“高速”、“洁净”是半导体晶圆搬运设备的核心特征，要满足此特征，设备对所使用的零部件性能要求也极其苛刻。由于多数工序是在真空、高温以及具有腐蚀性的气体环境中进行，所以设备使用的搬运臂要具有优良的物理性能，如：较高的机械强度、抗腐蚀、耐高温、耐磨、硬度高、绝缘等。
图为圣瓷·氧化铝陶瓷手臂
高纯度的氧化铝陶瓷具有致密性强、耐磨、耐热、机械强度高、抗腐蚀性、绝缘等物理性能，是用于制作半导体设备机械手臂的绝佳材料。
晶圆搬运臂种类有很多，以下介绍的是“真空陶瓷手臂”。
陶瓷手臂如何加工，从而形成中空？由于技术难度大，而且需要满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标，要保证陶瓷手臂零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证陶瓷手臂的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。
圣瓷采用独特的陶瓷粘结技术，既能满足晶圆搬运臂的尺寸精度要求，又能满足晶圆搬运臂的严苛使用环境，受到海内外客户一致好评！
原文始发于微信公众号（圣瓷）：晶圆的“搬运工”—— 陶瓷手臂
