韩国SEMCNS公司基于现有产品所应用的技术，计划开发自动驾驶等各行业所需的高性能陶瓷基板。SEMCNS研发项目近期已入选国家项目，此次SEMCNS牵头的项目名称为“采用650℃以下超低温共烧多层陶瓷开发高密度、超低损耗多层陶瓷基板技术”，开发用于自动驾驶雷达和下一代通信的超低温共烧结多层陶瓷基板（U-LTCC）材料、工艺和零部件制造技术。项目总执行期为2024年7月1日至2028年12月31日约4年零6个月，项目总造价为76.8375亿韩元。其中，政府出资额为64.8亿韩元，分配给SEMCNS的金额为32.4亿韩元。参与机构还包括韩国电子技术研究院、韩国生产技术研究院、韩国航空大学。
通过该项目，SEMCNS计划开发基于 U-LTCC 工艺的超精细图案印刷和层压技术。预计到2026年，SEMCNS将开发650℃以下的U-LTCC工艺元件技术，2027年到2028年，将开发650℃以下的基于U-LTCC的多层陶瓷基板制造技术。
随着基于U-LTCC的高集成度、超低损耗天线的开发，除自动驾驶雷达外，还有望扩展到基于下一代5G和6G的各种通信领域，与现有的聚合物基材相比，可以用于需要极端环境的太空、航空和国防领域。
SEMCNS是一家专注于开发陶瓷STF（空间转换基体）的公司，这是一种用于半导体后处理的组件。由于LTCC技术也应用于陶瓷STF制造，SEMCNS预计能够基于与现有业务的协同效应，加速进入新市场。
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