苏州博志金钻科技有限责任公司近期完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。
博志金钻的产品包括各类陶瓷载板，目前已广泛应用于TEC、光通讯、传感器、微波射频等领域，客户包括国内外行业龙头企业及军工单位。新一代产品如金刚石类热沉、铝碳化硅覆铜垫片、高密度垂直互联载板等也已开始逐步放量。
公司设备
原文始发于微信公众号（博志金钻）：喜讯| 博志金钻完成 B 轮数千万元融资交割！
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