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推荐活动：【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛（11月22日·石家庄）
2024年11月22日
地址：石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号
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序号 |
暂定议题 |
演讲嘉宾 |
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1 |
高可靠封装的机遇与挑战 |
睿芯峰 副总经理 陈陶 |
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2 |
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 |
六方钰成 董事长 刘志辉 |
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3 |
陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用 |
北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监 |
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4 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞 |
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5 |
封装用封接玻璃粉的开发 |
天力创 项目经理 于洪林 |
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6 |
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展 |
中材高新氮化物陶瓷 高级专家 张伟儒 |
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7 |
高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
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8 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 |
电子科技大学 唐斌 教授 |
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9 |
电子封装陶瓷基板关键的制备技术 |
河北东方泰阳 |
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10 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
中电科43所 董兆文 研究员 |
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11 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
华中科技大学/武汉利之达科技 教授/创始人 陈明祥 |
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12 |
薄膜技术在电子封装中的应用 |
七星华创微电子 工程师 任凯 |
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13 |
超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 |
德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
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14 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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15 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
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16 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
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17 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
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18 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
以最终议题为准。更多议题征集中，欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：限时免费领取，2024年陶瓷封装管壳产业链报告.PDF
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