2024年10月23日，三星电机开发出在0201 inch(0.6×0.3mm)、C0G(-55 to 125℃)、电压 50V下实现电容100~220㎊的CL03C221JB31PN#等3个item，并已量产。可提供样品。
随着ADAS、IVI、通信（Wifi/BT/5G/NAD等）模块和SiP模块高集成度、高密度、小型化Trend的扩散，对MLCC的小型化需求也在逐渐增加。对此，三星电机采用独有的陶瓷及微粒化电极材料及超精密的叠层工艺，将C0G尺寸从原来的0402 inch (1.0×0.5mm)缩小到0201 inch (0.6×0.3mm), 并确保了220pF容值，满足对应Application的小型化、高容化需求，同时将通过进一步开发，持续扩大1~100pF以下产品的Coverage和供应。
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