陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，北京天力创玻璃科技开发有限公司 项目经理 于洪林 将出席并做《封接玻璃粉的开发与应用》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
于洪林
🔷 湘潭大学 材料工程 硕士
🔷 2015年3月-2022年12月 京东方科技集团股份有限公司 （研发工程师）
主要负责项目项：GPP玻璃钝化芯片封装玻璃粉、OLED刚性屏幕封装用玻璃浆料、太阳能正银玻璃粉、动力电池电极封装玻璃、真空玻璃封接用玻璃粉，汽车钢化玻璃油墨用玻璃粉等。
🔷 2022年12月-至今 北京天力创玻璃科技开发有限公司 （项目经理）
主要负责项目项：GM计数器芯柱及辅助浆料、可伐微晶封接玻璃、荧光粉共烧玻璃、LTCC用玻璃粉、传感器封接玻璃、TO底座铜封玻璃、保温杯无铅封接玻璃等。
演讲大纲
1、公司简介
2、封接玻璃产品介绍（低温封接玻璃，高温封接玻璃，微晶玻璃，功能性玻璃粉）
3、仪器设备
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：北京天力创项目经理于洪林：封接玻璃粉的开发与应用
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