陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，北京七星华创微电子有限责任公司 工艺工程师 任凯先生将出席并做《薄膜技术在电子封装中的应用》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
任凯
🔷 北京科技大学新材料技术研究院 硕士
🔷 2022年至今在北京七星华创微电子有限责任公司担任薄膜工艺工程师，主要负责薄膜工艺的维护与研发。
演讲大纲
随着各类电子产品高性能、小型化需求的增长，电子封装作为“超越摩尔”的重要途径之一，发挥着越来越重要的作用。薄膜技术作为电子封装中的关键技术，主要实现电路互连、信号传输、热管理等功能；为实现高密度互连，涌现出各种先进封装结构，其中核心在于细线宽/线距线路的制备、三维结构的制备等，这对薄膜工艺及原材料的性能提出了更高的技术要求。此次报告主要介绍了薄膜工艺所涉及的技术、高集成线路和三维结构的制备所面临的问题及解决方案。
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：七星华创微电子工程师任凯先生：薄膜技术在电子封装中的应用
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