近日，清华大学与见炬科技携手开展的科研项目取得了重大阶段性成果，相关合作论文《Strong and efficient bismuth telluride-based thermoelectrics for Peltier microcoolers》成功发表于期刊《国家科学评论》（National Science Review）上。
在此次研究工作当中，科研团队采用了一系列先进且有效的工艺手段。对材料的微观结构进行精细调控，使其内部缺陷得到优化；进一步提升了材料的致密性与均匀性；再加上精心的组分设计，多管齐下，实现了碲化铋材料热电性能与机械强度的同步显著提升。经精准测量与验证，碲化铋材料的ZT峰值达到了令人瞩目的1.5，这一数据在相关领域具有重要的突破性意义。
不仅如此，见炬科技的高精度封装工艺技术，成功完成了2×2mm²尺度的热电芯片制备。在实际测试环节，当热端温度设定为50℃时，该热电芯片所展现出的最大制冷温差达到了89.3K，这一制冷效果在同类产品中表现十分突出。
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