HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺：完美实现传统电镀工艺的替代！

随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。

一、HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金的制备工艺

HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的制作是一个复杂而精细的过程，主要包括以下几个步骤：

除油、酸洗、钨微蚀、酸洗、活化、后浸、化镀镍硼、高温退货、二次化镀镍、化镀钯、化镀金、检验、测试膜厚。

二、做好HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺具备的控制要点

1、制作流程需要规范化、标准化；

2、控制要点：温度、浓度、时间、循环量、水洗方式、自动分析添加、关键药水的分析频率等；

3、生产流程卡、生产记录的完善；

4、每批次产品必须做首件确认合格后才能进行小批试产再到批量生产；

5、保证样品的批次合格率；

6、人员素质高、能够独立思考分析常规问题；

7、采用全检方式、检测频率保持每个批次抽测。

三、HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的制程能力

1、镍厚度：3-5UM，一般采用6-9范围的中磷化学镍；

2、钯厚度：0.05-0.2UM，HTCC一般采用0.1IM和0.2UM的厚度；

3、化学金：0.05-0.8UM，HTCC一般采用0.2um、0.3um、0.7um的厚度；

4、能满足的试验要求：A：中性盐雾测试24H、B：高温测试450℃情况下，烘烤2分钟不变色，不起泡、C：锡焊效果良好、打金线效果良好。

5、满足与可伐盖板的焊接能力。

四、HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的应用领域

HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺因其独特的性能特点，在多个领域具有广泛的应用前景：

1、陶瓷封装管壳

HTCC陶瓷封装产品类型包括陶瓷多层基板和陶瓷封装管壳。这些产品具有机械强度高、布线密度高、BGA独立焊盘多、焊盘小的产品得到了广泛应用；

2、传感器

HTCC陶瓷化镀镍钯金可用于多种传感器，如氧传感器、位移传感器、压力传感器、雷达传感器等产品，为了打金线效果良好，建议化金厚度控制在0.7UM；

3、其它需要替代电镀工艺的产品。

五、HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的市场趋势

近年来，随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，高端HTCC的供应市场还在国外，随着国产替代的进程加快。国产化市场需求呈现出快速增长的趋势。未来几年全球HTCC陶瓷基板用浆料市场将保持稳定的增长态势。

总的来说，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺作为高性能电子封装材料的表面处理工艺之一，在制备工艺、性能特点、应用领域及市场趋势等方面都具有显著的优势和潜力。

未来，随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的市场需求将持续增长，为相关从业者带来巨大的商业机遇和发展空间。

因此，加强HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的研发和应用推广具有重要意义，将有力推动电子封装行业的持续发展和创新升级。